◆ 概述
电磁兼容性 (EMC) 技术是正在迅猛发展的新领域，它紧紧伴随着现代微电子技术、计算机技术、控制
系统技术的发展而成长，在不断适应着微电子线路芯片发展的过程中提高，电子技术的发展带动了EMC
技术的发展。
我国目前引进了许多技术，使我们的电子技术上了好几个台阶，也让我们的技术人员认识到了许多不
曾关注的领域。电磁兼容性就是其中之一，也是相当重要的领域。我们年轻的工程师们利用引进的先进
技术开发属于我们自己的、具有世界水平的产品，如果 EMC 不能紧紧协助，势必将败下阵来。因此，
我们必须认清现状，走引进、消化、吸收、开发之路，尽快让 EMC 技术适应我国电子技术的发展，同时
形成我们自己的电磁兼容性行业。
本文就引起电磁干扰的因素及抑制电磁干扰的元件进行详细描述。
◆ 引起电磁干扰的因素
形成电磁干扰的条件有三：
(1) 向外发送电磁干扰的源—噪声源；
(2) 传递电磁干扰的途径—噪声耦合和辐射；
(3) 承受电磁干扰（对噪声敏感）的客体—受扰设备。
当我们主要考虑系统内部电磁兼容性时，以上三个因素在设计、调试时都要认真考虑，通过电路结构
设计、控制噪声源、调整受扰设备之间的位置或距离及耦合途径。 当我们考虑系统之间电磁兼容
性时，无法通过设计来控制噪声源，而只能通过电路结构设计，将受扰设备屏蔽起来，阻隔耦合途径，
从而使设备具有抗干扰的能力。系统间电磁兼容性验证，通常是主动制造另一个系统噪声源，发射干扰
信号，以检验设计系统抗干扰能力，这也就是电磁兼容性测试。
实际上，三个因素中，找出控制耦合途径的办法，是最有效提高抗干扰能力的手段。耦合途径一般分
为两大类：传导耦合和辐射耦合。传导耦合是指两个构件或导线之间的电阻性连接引起干扰信号沿导体
传播的途径，传导耦合传播的干扰信号，按民用标准是在 150kHz 30MHz 频率范围之中检测，传导耦合
的基础是“路”，解决处理的方法也都是以电路元件形式出现，分布于电路系统中；辐射耦合是指干扰
源通过空间辐射将干扰传递给受扰设备的途径，辐射耦合的基础是“场”，随时间变化电场和磁场都会
产生电磁能量的辐射，而且随频率的增大，辐射能力也愈强，一般认为，交变电磁场频率高于 10kHz 时开始具有辐射能力，频率在 150KHz 以上辐射能力明显加强，通常称 15KHz 为辐射频率的起点，辐射耦合传播的干扰信号，按民用标准在 30 ～ 1000MHz 频率范围内检测，要阻碍空间场，只能借助结构上处理，阻断这些辐射信号传播途径。
