低压并联电容器装置技术性能比较和发展趋势

　　(1)装置体积小，内部各电器元件的安装安全合理、电路的布置美观且实用；
　　(2)选用了体积小、重量轻、损耗小的自愈式并联电容器，更利于杆上安装要求；
　　(3)装置的保护措施齐全。如失压保护、断相保护、用避雷器作过电压保护等；
　　(4)装置中选用了质量比较好的元件， 减少了故障的发生率，提高了产品的质量和性能。
　　以下对这些装置的主要性能进行比较。
2.2.1　安装方式的比较
　　除了GBP380/55和PDJ(F)两个型号的成套装置是户内屏式外，其余18套均为户外杆上式。
2.2.2　控制方式的比较
　　装置主要由控制器来控制电容器组的投切，故其控制方式是根据所用的控制器控制物理量的不同而决定的，目前可分为由功率因数控制和由无功功率(无功电流)控制两种。关于它们之间的比较，已作了详细叙述。
2.2.3　投切方式的比较
　　根据投切方式的不同，装置可以分为两大类，即采用机械式接触器投切电容器的装置和采用可控硅投切电容器的装置。
　　(1)用机械式接触器投切电容器的装置
　　早期产品多采用接触器来投切电容器组。这类产品经不断改进，产品的质量和性能都有了很大的改进。主要表现为：
　　1)有效地抑制了涌流。控制电容器投切的交流接触器触头烧毁或粘结的弊病往往是影响补偿装置使用寿命的关键问题。为此，各厂家采用了电容器投切专用接触器，有效地限制了合闸涌流。被检产品均符合标准JB7113－93中要求：装置的最后一组电容器投入运行瞬间产生的涌流应限制在电容器组额定电流的20倍以下(通常为10倍左右)。
　　2)温升小。装置采用分组分相的保护，给每组电容器的每一相都安装了熔断器，且有效地抑制了熔断器上的发热。此外，由于装置内部的元件及导线的布置合理，也降低了温升。
　　(2)用可控硅投切电容器的装置
　　送检的产品中采用可控硅投切电容器的方式得到了广泛的应用，这将是今后无功成套产品的趋势。与传统的并联电容补偿装置相比，采用单片机控制大功率可控硅，具有过零检测、过零触发的优点，无合闸浪涌电流冲击、无操作过电压、无电弧重燃，从而根本上解决了电力电容器投切时交流接触器经常拉弧，甚至于烧结而损坏的不良情况。但目前的此类产品也存在着不足：其一为可控硅接入后会引起波形畸变，谐波含量比以往的采用接触器投切电容器组的产品要高；其二是在可控硅或固态继电器的选型方面，考虑不够全面。在试验中曾出现过由于所选的固态继电器的反向耐压值太小而导致被烧毁的情况。同样都是采用了无触点开关，但各产品在技术上都有其各自的特点: