
3 发展趋势与建议
经过这几年来对低压并联电容器装置及控制器产品的测试,可以看到,产品在不断地改进和更换新代。就送检的低压并联电容器装置和控制器的产品现状看,其发展趋势有以下几点:
(1)早期的产品都采用交流接触器投切电容器,近两年来,以可控硅投切电容器的产品日趋增多。测试证明,采用可控硅投切电容器,响应速度快、合闸涌流小。
(2)研制出了动态补偿的装置, 此类产品能快速投切电容器,无需投切闭锁时间,适用于波动负荷和冲击负荷。
(3)控制器的控制物理量从单一按功率因数控制,逐渐发展为以无功功率或无功电流来控制。并有了以电压、无功功率两个物理量为控制对象的复合型产品面世。
(4)在模拟量的采样方面,研制出了取样三相电压和电流的控制器产品,以三相的功率因数来分相投切电容器组,这样对于三相负荷不平衡场合,就能真正地做到三个无功平衡。
(5)研制并推广兼具补偿无功和抑制谐波功能的多功能产品。
王蓉(浙江省电力试验研究所 310014)